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根据雅虎财经、华尔街日报、金融时报、路透社等新闻门户报道：“高通/Qualcomm最近几天与英特尔/Intel商讨收购事宜”。英特尔这家科技巨头的股价近年来暴跌，使其成为一个可行的收购目标。高通的收购要约现已摆在桌面上，如果成功，可能会极大地改变半导体行业的发展轨迹。但首先，这些公司必须从财务、监管和战略考量等诸多问题中寻找出路。
据报道高通已向竞争对手英特尔发出收购要约接洽，这一事件可能会重塑半导体行业。鉴于英特尔 900 亿美元的市值，这将可能也是最终的并购价格 900 亿美元，英特尔股价周五上涨 3%，如果成功收购英特尔，将成为有史以来最大的技术并购案，超过微软斥资 690 亿美元收购动视暴雪的交易。
财务评估：
雅虎财经新闻介绍：高通的资产负债表上只有 130 亿美元现金和等价物，而长期债务高达 130 亿美元。即使是以股票为主的交易所也需要大量举债。此外，英特尔已经有 190 亿美元的净长期债务。
这笔交易比高通 2016 年以 380 亿美元收购恩智浦半导体的交易规模大得多。当时高通有大量现金滞留在海外，2017 年《减税与就业法案》允许高通将这些现金带回美国（恩智浦交易取消后，高通最终花费 220 亿美元回购了这些现金）。
此外，合并后的公司在财务上也不具吸引力，因为英特尔的毛利率为 35%，而高通的毛利率为 76%。高通的税前营业利润率接近 30%，而英特尔的调整后利润率持平，但考虑到所有成本后，利润率实际上为负 15%。英特尔将立即削弱高通的利润率。
两家公司市值：
高通的市值几乎是英特尔的两倍，市值达到 1840 亿美元，因此对于这家移动芯片巨头来说，收购或收购其各个部门在财务上是可行的。
英特尔曾是芯片制造业无可争议的领导者，但近年来面临重大挑战。其市值已从 2020 年 2900 亿美元的峰值暴跌，使其成为可行的收购目标。
产业战略：
高通拟定的合并：将把自身在移动芯片技术方面的专业知识与英特尔在个人电脑和服务器处理器方面的强大影响力结合起来。收购英特尔将代表高通的重大战略转变，使其产品组合多样化，并加强其在不断发展的技术格局中的地位。
《华尔街日报》的报道是在路透社报道称高通高管一直在考察英特尔的各个设计部门以确定是否有适合其产品组合之后发布的。该公司最近的季度收益报告描绘了一幅严峻的前景，收入远低于预期，未来几个月的前景也不容乐观。在首席执行官帕特·基辛格的领导下，英特尔一直致力于重振业务。作为扭转局面的努力的一部分，英特尔已启动了一项全面的成本削减计划，到年底将员工人数减少 15% 以上，重组业务，并在来年削减超过 100 亿美元的运营费用。该计划包括减少 20% 的资本支出、大幅削减研发费用以及停产表现不佳的产品。
本月初，英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 告知员工，公司正在将其代工部门转变为独立子公司，证实了自 8 月份以来流传的传言：“总的来说，这些变化是我们打造更精简、更简单、更高效的英特尔的关键步骤，”基辛格在谈到分离代工厂的举措时表示。“这些变化建立在我们自 8 月 1 日宣布计划以来取得的直接进展之上，旨在打造更具竞争力的成本结构。”
高通收购英特尔并非板上钉钉之事，英特尔也未对这一提议发表评论。据报道，英特尔曾考虑出售部分资产，以精简公司架构，但英特尔发言人也澄清称，公司“坚定致力于” PC 业务。在几周前，有多份报道称高通有意收购英特尔的芯片设计部门，尤其是 PC 处理器。由于这些部门与高通的核心业务之间缺乏协同效应，因此收购服务器和代工业务意义不大，但现在有报道称高通可能收购英特尔，情况发生了一些变化。
并购和分拆并存：英特尔这家代工厂正在大量亏损，无论如何都即将分拆，而高通多年来一直是台湾半导体制造有限公司 (TSM) 的满意客户。如果收购成功，我想这将加快英特尔管理层的分拆时间表，甚至可能比他们预期的要早。另一种可能性是，在英特尔决定将该代工厂独立为子公司的紧急股东大会之前，高通已经表达了兴趣。在这种情况下，该决定可能为最终的收购 + 分拆奠定了基础。
至于英特尔的设计业务，这对主要专注于移动处理器的高通来说将是一个有趣的选择。英特尔的 PC 芯片设计仍然是一流的，是该公司的利润中心，并将增加高通的营收和利润。如果分拆，部分制造可能需要锁定在英特尔的代工厂中，这可能会变得有点棘手。然而，这可能会成功解决，特别是如果英特尔的 18A 节点像早期迹象所显示的那样成功的话。
服务器芯片设计业务也很有趣。高通一直在尝试打入服务器市场，但取得了一定成功。英特尔的服务器业务也是一个利润中心，随着人工智能热潮的到来和更大的发展空间，显而易见，可看到高通有兴趣实现这一飞跃并从中获益。
当然，还有反垄断风险的问题。高通的市值约为 1840 亿美元，英特尔的市值约为 909 亿美元，这将是一次重大的合并，并会引起广泛关注。一方面，美国政府希望英特尔取得成功，该公司已获得的30 亿美元 CHIPS 资金就是明证，因此倾向于允许高通介入并提供资源来扭转局面。然而，如果收购结构削弱了代工厂的重要性或使其面临风险，也是可以看到美国当局要求做出让步或保证以使其继续前进。
据分析，英特尔与高通的合并将创造一家涉足多个不同领域的公司，但从垄断的角度来看，它不会将其在单一市场的份额提高到令人担忧的水平。因此，如果代工问题得到解决，潜在的合并将能够跨越反垄断界限。
此外，这样的交易将面临反垄断监管机构的严格审查。合并后的实体将在多个芯片市场拥有巨大影响力，引发对竞争和市场主导地位的担忧。
放眼全球：此举也可以看作是美国巩固其芯片制造能力的机会。这两大巨头的合并可以增强美国在全球芯片市场的竞争优势，尤其是面对来自亚洲日益激烈的竞争。在这之前苹果、英伟达之前绝大多数芯片代工由台积电/TSMC完成，台积电全球芯片晶圆代工行业份额高达61%。参考：① Counterpoint：2023 年第四季度全球半导体代工行业主要参与者的收入份额报表/Global Foundry Industry’s Q4 2023 Revenue Rises QoQ Driven by Inventory Restocking, Strong AI Demand；② IDC：Worldwide Semiconductor Foundry Market Grew 27.9% YoY in 2022, Projected to Decrease by 6.5% YoY in 2023 due to Inventory Adjustments, IDC Finds 在IDC的评估报表中台积电占全球芯片代工55%。
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