无纸化教育传媒 伴随着您成长 伴随着您进步
根据近期日本正式宣布对中国市场全面断供光刻胶，国内目前没有对日本光刻胶关联介绍，美国《硬件技术控制多边协同法案》（Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act，简称“MATCH法案”）核心目的在于封锁全球半导体制造设备（SME）流入中国，并通过强硬的法律机制强制荷兰、日本等盟国在150天内与美国的出口管制政策完全对齐。根据美国外交关系委员会2026年4月8日发布“Risch、Ricketts 和 Kim 提出 MATCH 法案；为美国科技企业创造公平的全球竞争环境/Risch, Ricketts, Kim Introduce MATCH Act; Level the Global Playing Field for U.S. Tech”已经扩大到对软件、技术或零部件的外国产品实施管制。以及美国商务部2024年9月公布：“美国商务部与国际合作伙伴共同实施对量子计算和其他先进技术的管制/Department of Commerce Implements Controls on Quantum Computing and Other Advanced Technologies Alongside International Partners”, 美国政府已经将量子科技视为与半导体、人工智能并列的三大核心国家安全技术，并采取了“小院高墙”和“多边围堵”的策略。 这一系列的禁令实际包涵：芯片半导体、人工智能软件与模型、量子科技和云端软件调用权限对华出口。
以芯片半导体为核心，美国拥有顶级设计研发，荷兰拥有顶级光刻技术设备，日本拥有顶尖的芯片封装前置工艺光刻胶，中国台湾拥有顶尖的封装工艺，并且在“先进封装”领域处于绝对的全球统治地位。
日本在美国MATCH法案后，于2023年启动了自己的半导体制造设备控制。3月31日，文产部宣布计划新增23项，5月23日公布了对商品部长条例的修订，并于7月23日生效。这些规则涵盖了用于六大工艺步骤——清洗、沉积、热处理、光刻、蚀刻和检验——能够产生14纳米或以下逻辑的先进设备，全面纳入出口管制。并于刚刚过去的6月启动全面断供中国ArF/EUV光刻胶新订单。
（芯片封装光刻胶应用原理）
日本光刻胶厂商在全球高端芯片制造中占据了约80%的市场份额。在经历了近年来的行业重组后，以下是目前最核心的五家日本光刻胶代表企业：
《亚洲时报》报道称，尽管进口仍将占据主导地位，但中国的目标是到2026年实现40%的光刻胶国产化率——据Anue透露，这一目标高于2024年约10%的国产化率。中国对外官媒第一时间发布：“中国对日本可能实施的禁令并不在意/China unfazed by Japan's possible bans”,来自中国半导体生态系统内部的各方声音并没有表达恐慌，而是表达了一种审慎的信心，这种信心建立在国内替代和供应链多元化战略之上。
关联新闻参考：
[News] Japan Rumored to Curb Photoresist Exports as China Targets 40% Self-Sufficiency by 2026（trendforce.com）
传限制光阻剂出口日出招反制…陆晶片陷危机（台湾工商时报）
日本企業の独壇場・フォトレジストを解説【化学業界・テーマ研究】（日本化学工业网）